[实用新型]一种温控装置有效
| 申请号： | 201620960285.8 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN205939812U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王春松;徐炎;郭俊 | 申请（专利权）人： | 科大国盾量子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于单光子探测和量子保密通信领域，特别涉及一种温控装置，包括用于固定雪崩二极管的管夹，以及用于对管夹进行降温的半导体制冷器，所述半导体制冷器的冷面设有陶瓷基片，所述管夹上靠近底面的位置处开设有平行于底面的贯通孔，陶瓷基片与管夹的底面之间通过导热胶粘接固定，所述管夹的侧壁上靠近底面的区域以及所述贯通孔均浸没导热胶内，且贯通孔被导热胶完全填充。采用导热胶粘接方式改变传统锡焊接的连接方式，解决传统锡焊接方式易产生的氧化脱落现象；下管夹下部增加两个小圆孔结构，配合粘接工艺，大大提高产品稳定性、可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 装置 | ||
【主权项】：
一种温控装置，其特征在于：包括用于固定雪崩二极管的管夹，以及用于对管夹进行降温的半导体制冷器，所述半导体制冷器的冷面设有陶瓷基片，所述管夹上靠近底面的位置处开设有平行于底面的贯通孔，陶瓷基片与管夹的底面之间通过导热胶粘接固定，所述管夹的侧壁上靠近底面的区域以及所述贯通孔均浸没导热胶内，且贯通孔被导热胶完全填充。
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