[实用新型]一种插件返修装置有效
| 申请号： | 201620962041.3 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN205927403U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 姜田子 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人： | 孙翠贤,项京 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种插件返修装置。该装置包括机架、安装支架、焊炉和加热器件。其中，安装支架、焊炉和加热器件均安装于机架；安装支架用于夹持基板；焊炉安装于安装支架下侧，加热器件安装于安装支架上侧，以从相对的两个方向对基板上的插件和基板之间的焊料进行加热。可以看出，本方案中，待融化焊料可以同时获得来自于焊炉和加热器件的热量，故插件的返修效率会大大地提高。此外，由于加热时间的缩短，基板表面的铜的溶解量将会大大地减少，基板报废的可能性会大大地降低，这样可以有效地避免基板报废带来的经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插件 返修 装置 | ||
【主权项】：
一种插件返修装置，其特征在于，包括：机架、安装支架、焊炉和加热器件；其中，所述安装支架、所述焊炉和所述加热器件均安装于所述机架；所述安装支架用于夹持基板；所述焊炉安装于所述安装支架下侧，所述加热器件安装于所述安装支架上侧，以从相对的两个方向对所述基板上的插件和所述基板之间的焊料进行加热。
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