[实用新型]一种一体化封装光电引擎模组

摘要

本实用新型公开了一种一体化封装光电引擎模组，包括基板，功能区、LED芯片、驱动控制器件、内部结构层和电极；其中，所述基板带有结构体，在所述结构体内部设置有电源IC晶片、电子器件晶片，且所述结构体与所述LED芯片不在同一平面上，可通过引线键合的方式实现电路和所述LED芯片的连接；其特征在于，还包括在所述功能区的表面分布有所述LED芯片。本实用新型通过实现晶片级集成，无SMT贴片工艺，生产效率得到了提升，产品结构紧促，功率密度大；而且驱动控制单元分布在基板内部，利于光源的出光和散热同时增加了同类别产品的安全性，具有结构紧促、晶片级封装、集成度高、应用安全、高光效、设计安装简单易行的特点。

主权项

一种一体化封装光电引擎模组，包括：基板(1)，功能区(2)、LED芯片(3)、驱动控制器件(4)、外围电子器件及晶片、内部结构层(5)和电极(6)；其中，所述基板(1)带有结构体，在所述结构体内部设置有电源IC晶片(41)、电子器件晶片(42)，且所述结构体与所述LED芯片(3)不在同一平面上，可通过引线键合的方式实现电路和所述LED芯片(3)的连接；其特征在于，还包括：在所述功能区(2)的表面分布有所述LED芯片(3)。