[实用新型]铜基板塞孔压合结构有效
| 申请号： | 201620968606.9 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN205946358U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李继远 | 申请（专利权）人： | 惠州新联兴实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/085 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516269 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种铜基板塞孔压合结构。所述铜基板塞孔压合结构包括基板层,依次设于基板层两侧的PP树脂层、铜箔层，所述基板层与PP树脂层之间设有塞孔材料层。所述塞孔材料层为PP半固化片。与现有技术相比,本实用新型采用产线常用的半固化片一次成型可代替传统的树脂浆塞孔生产铜基板，不需要手工填胶，并保证压合后填胶完好，填胶区域无白点、白斑现象，同时也大大的提高了生产效率降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基板塞孔压合 结构 | ||
【主权项】：
铜基板塞孔压合结构，包括基板层及依次设于基板层两侧的PP树脂层、铜箔层，其特征在于；所述基板层与PP树脂层之间设有塞孔材料层。
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