[实用新型]DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构有效
| 申请号： | 201620969091.4 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN205920962U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 崔立志;孙双;陈建松;郝志伟 | 申请（专利权）人： | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所13103 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 064100 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构，包括DIP封装产品，绝缘垫片，所述的绝缘垫片设有边框、中空区；边框上的四个边角处设有通孔，通过的位置与DIP封装产品的引线装置的位置相应，通孔处设有槽体，槽体自通孔延伸到边框的边缘处；中空区的位置、大小与DIP封装产品设有的支撑珠相应。本实用新型将DIP封装产品用自动剪引线机将产品引线长度剪到设计的长度；将设计好的绝缘垫片套入DIP封装产品底部；套接时DIP封装产品的引线穿过绝缘垫片的通孔；套好的产品放入自动成型机中，将引线弯角打扁成型并固定在绝缘垫片的槽体内，得到SMD封装产品，本产品结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | dip 封装 产品 转换 smd 结构 | ||
【主权项】：
一种DIP封装产品转换成SMD封装产品的封装结构，包括DIP封装产品，绝缘垫片，其特征在于：所述的绝缘垫片设有边框、中空区；边框上的四个边角处设有通孔，通孔的位置与DIP封装产品的引线装置的位置相应，通孔处设有槽体，槽体自通孔延伸到边框的边缘处；中空区的位置、大小与DIP封装产品设有的支撑珠相应。
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