[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201620971498.0 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN205959974U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 田中敦彦 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供半导体装置，该半导体装置是提高了绝缘树脂层和模塑树脂之间的树脂结合性的高可靠性的半导体装置。本实用新型的半导体装置具有引线框架，其由芯片安装盘和外部端子构成；绝缘树脂层，其被配置在引线框架的下表面；散热板，其被配置在绝缘树脂层的下表面；模塑树脂，其对引线框架的一部分、绝缘树脂层以及散热板的一部分进行树脂密封，在绝缘树脂层的表面形成有多孔质表面，所接合的模塑树脂进入到绝缘树脂层的多孔质中。另外，混合在绝缘树脂层的环氧树脂中的填充料的粒径比混合在模塑树脂的环氧树脂中的填充料的粒径小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有：引线框架，其由芯片安装盘和外部端子构成；绝缘树脂层，其被配置在所述引线框架的下表面；散热板，其被配置在所述绝缘树脂层的下表面；模塑树脂，其对所述引线框架的一部分、所述绝缘树脂层以及所述散热板的一部分进行树脂密封，在所述绝缘树脂层的表面形成有多孔质表面，所接合的所述模塑树脂进入到所述绝缘树脂层的多孔质中。
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