[实用新型]SMD压敏电阻焊接机有效

专利信息
申请号: 201620971740.4 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN206047405U 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 朱成元 申请(专利权)人: 东莞市腾元机械科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23P23/04
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 代理人: 龚明明
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种SMD压敏电阻焊接机,包括机架及安装于机架上的控制面板、两焊接准备组件、接合机构、插片供料机构、带料放置平台、插片吸附传送机构、焊接机构、焊接后带动机构、切断前带动机构以及切断机构,所两焊接准备组件前后并排安装于机架的左部,接合机构、带料放置平台、双轮驱动机构、切断带动机构以及切断机构自左而右置于焊接准备组件的右方,插片供料机构及插片吸附传送机构位于带料放置平台的前方或者后方,两切断带动针轮并列相接且通过带动轴垂直向旋转连接于切断带动座上,切断机构用于将焊接好插片的带料进行切断。该SMD压敏电阻焊接机自动完成带料的接合、插片的焊接以及成品切断工序,大大提高了生产效率。
搜索关键词: smd 压敏电阻 焊接
【主权项】:
一种SMD压敏电阻焊接机,其特征在于:包括机架及安装于所述机架上的控制面板、两焊接准备组件、接合机构、插片供料机构、带料放置平台、插片吸附传送机构、焊接机构、焊接后带动机构、切断前带动机构以及切断机构,所两所述焊接准备组件前后并排安装于所述机架的左部,所述接合机构、带料放置平台、焊接后带动机构、切断前带动机构以及切断机构自左而右置于所述焊接准备组件的右方,所述插片供料机构及所述插片吸附传送机构位于所述带料放置平台的前方或者后方,所述焊接准备组件包括自左而右依次安装于所述机架上的前传送缓冲机构、沾锡机构以及助焊槽、后传送缓冲机构以及翻转传送驱动机构,所述前传送缓冲机构与所述后传送缓冲机构结构相同,所述前传送缓冲机构或者后传送缓冲机构包括进带针轮、进带压轮、缓冲针轮、前后调节座、出带针轮及出带压轮,所述进带压轮及所述进带针轮自前而后水平旋转连接于所述机架上且互相相切,所述前后调节座安装于所述机架上且位于所述进带针轮的后右方,所述缓冲针轮水平旋转连接于所述前后调节座上,所述出带压轮及所述出带针轮自前而后水平旋转连接于所述机架上,所述出带针轮位于所述前后调节座的前右方,所述沾锡机构包括锡槽及与所述锡槽底部相接的锡泵,所述翻转传送驱动机构包括翻转座、主动齿轮、从动齿轮、翻转压轮、及翻转针轮,所述主动齿轮及从动齿轮自上而下垂直向旋转连接于所述翻转座上,所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合,所述翻转压轮及所述翻转针轮分别垂直向固接于所述主动齿轮与所述从动齿轮的前侧端,所述翻转压轮与翻转针轮啮合,所述接合机构包括接合支座以及两接合针轮,两所述接合针轮并列接合后垂直向旋转连接于所述接合支座上,所述带料放置平台左右向水平置于所述接合机构的右方,所述插片供料机构用于输出插片,所述插片吸附传送机构用于将插片供料机构输出的插片吸附并传送至所述带料放置平台上,所述焊接机构位于所述带料放置平台的上方,且位于所述插片吸附传送机构的右方,用于给放置好插片的带料进行焊接,所述焊接后带动机构包括驱动机座、伺服电机、开有安装孔的伺服电机座、连轴器、驱动转轴及两驱动针轮,两所述驱动针轮并列相接且通过驱动转轴垂直向旋转连接于所述驱动机座上,所述伺服电机座位于所述驱动机座的一侧,所述伺服电机安装于所述伺服电机座上且与所述控制面板电性连接,所述伺服电机的转轴穿过所述安装孔与所述连轴器的一端相接,所述连轴器的另一端与所述驱动转轴相接,所述切断前带动机构包括两切断带动针轮、切断带动座以及带动轴,两所述切断带动针轮并列相接且通过所述带动轴垂直向旋转连接于所述切断带动座上,所述切断机构用于将焊接好插片的带料进行切断。
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