[实用新型]短料校直机校直块有效
申请号: | 201620972287.9 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN205914563U | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 许道德 | 申请(专利权)人: | 重庆标准件工业公司 |
主分类号: | B21D3/00 | 分类号: | B21D3/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 尹丽云 |
地址: | 400039 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型提供一种短料校直机校直块。包括基体,所述基体的顶部设有安装槽,该安装槽内设有由硬质合金制成的校直模;所述基体顶部还设有用于将材料导入校直模的导入槽。所述基体上还设有安装孔,安装孔为两个且对称的设置在导入槽的两侧。本实用新型的目的在于提供一种短料校直机校直块,用于解决现有技术中校直块容易磨损的问题。 | ||
搜索关键词: | 短料校直机校直块 | ||
【主权项】:
一种短料校直机校直块,其特征在于:包括基体,所述基体的顶部设有安装槽,该安装槽内设有由硬质合金制成的校直模;所述基体顶部还设有用于将材料导入校直模的导入槽。
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