[实用新型]一种用于倒装LED芯片的外延片有效

专利信息
申请号: 201620972691.6 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN206003801U 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 田海军;林鸿亮;赵宇;石峰;杨凯;张双翔 申请(专利权)人: 扬州乾照光电有限公司
主分类号: H01L33/04 分类号: H01L33/04;H01L33/14;H01L33/30
代理公司: 扬州市锦江专利事务所32106 代理人: 江平
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于倒装LED芯片的外延片,属于发光二极管的外延技术领域,本实用新型在外延层的电流扩展层与n‑AlInP限制层之间设置n型超晶格插入层,在p‑AlInP限制层与p‑GaP窗口层之间设置p型超晶格插入层,提升n面与p面的电流扩展能力,提高现有AlGaInP基倒装LED 外延结构发光效率、光电性能、以及良率。
搜索关键词: 一种 用于 倒装 led 芯片 外延
【主权项】:
一种用于倒装LED芯片的外延片,在衬底的同一侧依次设置n‑GaAs缓冲层、n‑(AlxGa1‑x)0.5In0.5P腐蚀截止层、n‑GaAs接触层、n‑(AlxGa1‑x)0.5In0.5P粗化层、n‑(AlxGa1‑x)0.5In0.5P电流扩展层、n型超晶格层、n‑InAlP限制层、有源层、p‑InAlP限制层、p型超晶格层和p‑GaP窗口层,其特征在于:所述n型超晶格层由周期交替设置的势阱层和势垒层组成,所述p型超晶格层由周期交替设置的势阱层和势垒层组成。
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