[实用新型]一种筒体立式焊接装置有效
| 申请号： | 201620972866.3 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN205996470U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陆敏华;李延军;杨凡;陆辛一 | 申请（专利权）人： | 昆山华恒焊接股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053;B23K37/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种筒体立式焊接装置，用于对筒体上的纵缝进行焊接，所述筒体立式焊接装置包括机架，所述机架包括基座及固定于基座上且在竖直方向上延伸的立架；升降模块，固定于立架上；芯轴，呈柱状并与所述升降模块连接且相互平行设置，所述升降模块可将所述芯轴的升高或降低；焊接模块，可沿所述立架上下滑动并对筒体上的纵缝进行焊接；在对筒体进行焊接时，升降模块将芯轴抬升，将筒体放入竖直立架和芯轴之间，升降模块将芯轴下落至筒体内部，并将纵缝对应所述机架设置，通过气缸，进而压紧筒体，从而焊接模块对筒体进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种筒体立式焊接装置，用于对大直径罐体的薄壁上的纵缝进行焊接，其特征在于：所述筒体立式焊接装置包括：机架，所述机架包括基座及固定于基座上且在竖直方向上延伸的立架；升降模块，固定于立架上；芯轴，呈柱状并与所述升降模块连接且相互平行设置，所述升降模块可将所述芯轴的升高或降低；焊接模块，可沿所述立架上下滑动并对筒体上的纵缝进行焊接；在对筒体进行焊接时，升降模块将芯轴抬升，将筒体放入立架和芯轴之间，并将纵缝对应所述机架设置，升降模块将芯轴下落至筒体内部，从而焊接模块对筒体进行焊接。
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