[实用新型]一种硅片清洗装置有效
| 申请号： | 201620973422.1 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206076206U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李杰;周立钢 | 申请（专利权）人： | 温州博乐工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京富天文博兴知识产权代理事务所(普通合伙)11272 | 代理人： | 刘寿椿 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗装置，其中，包括清洗系统、清洗液循环系统和水循环系统，所述清洗系统包括洗涤槽，所述洗涤槽内具有清洗腔和漂洗腔，所述清洗液循环系统和清洗腔贯通连接，所述水循环系统和漂洗腔贯通连接，所述洗涤槽的侧壁上设置有若干个上喷头，所述洗涤槽的底面上设置有若干个下喷头，所述洗涤槽中间的隔离架的两侧均可拆卸设置有硅片夹，所述隔离架一侧的硅片夹向下延伸到清洗腔内，所述隔离架另一侧的硅片夹向下延伸到所述和漂洗腔内。由于本实用新型具有清洗系统、清洗液循环系统和水循环系统，使得本实用新型清洗效率高且节约水资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗装置，其特征在于，包括清洗系统(1)、清洗液循环系统(2)和水循环系统(3)，所述清洗系统(1)包括洗涤槽(6)，所述洗涤槽(6)内具有清洗腔(11)和漂洗腔(12)，所述清洗液循环系统(2)和清洗腔(11)贯通连接，所述水循环系统(3)和漂洗腔(12)贯通连接，所述洗涤槽(6)的侧壁上设置有若干个上喷头(4)，所述洗涤槽(6)的底面上设置有若干个下喷头(8)，所述洗涤槽(6)中间的隔离架(61)的两侧均可拆卸设置有硅片夹(5)，所述隔离架(61)一侧的硅片夹(5)向下延伸到清洗腔(11)内，所述隔离架(61)另一侧的硅片夹(5)向下延伸到所述和漂洗腔(12)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
