[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型提供一种LED封装结构，包括基板、LED芯片、金属键合线、金属焊球及金属底线，金属底线焊接在基板的电极上并形成第一楔形焊点，与基板的电极的接合性好，在第一楔形焊点上焊接金属焊球，金属键合线的第二焊点焊接在金属焊球，金属焊球缓冲应力好，金属键合线的第二楔形焊点与金属焊球接合性好且第二楔形焊点不会造成裂痕，可靠度高，金属键合线与基板的电极之间不易脱离，产品使用寿命增长。

主权项

一种LED封装结构，包括：设有电极的基板、固晶在该基板上的LED芯片及金属键合线，其特征在于，还包括：金属焊球及金属底线，所述金属底线焊接在基板的电极上并形成第一楔形焊点，所述金属焊球焊接在金属底线的第一楔形焊点上，所述金属键合线一端焊接在LED芯片的电极上，其另一端焊接在金属焊球上，所述LED芯片依次通过金属键合线、金属焊球及金属底线的第一楔形焊点与基板的电极形成电连接。