[实用新型]一种用于LEDSMD光源封装的多层PCB板有效
| 申请号： | 201620977797.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206040691U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 林惠作;何阳 | 申请（专利权）人： | 连云港光鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 222500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种用于LED SMD光源封装的多层PCB板，其结构包括第一PCB板、第二PCB板；其中，第二PCB板与第一PCB板的上表面相接，第二PCB板的中间位置有孔。本实用新型的优点（1）第二PCB板在第一PCB板固晶的对应位置钻孔，形成的碗杯具有收光的效果，能缩小SMD LED光源的发光角度；（2）第二PCB板上孔的侧面镀金属层反射LED晶片发出的光，使其发光更为集中，通过调整PCB板的厚度能够调整SMD LED光源的发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ledsmd 光源 封装 多层 pcb | ||
【主权项】：
一种用于LED SMD光源封装的多层PCB板，其特征是包括第一PCB板（1）、第二PCB板（2）；其中，第二PCB板（2）的下表面与第一PCB板（1）的上表面相接，第二PCB板（2）的中间位置有孔（3）。
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