[实用新型]一种贴膜机结构有效
申请号: | 201620978345.9 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN205984915U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 王智勇 | 申请(专利权)人: | 昆山琉明光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B32B37/10 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种贴膜机结构,包括膜装置和真空加热平台;所述的真空加热平台水平放置;所述的膜装置安装在所述的真空加热平台上,位于真空加热平台的一侧;所述的膜装置包括膜承载装置和膜回收装置;所述的膜回收装置上端连接膜承载装置,下端连接在真空加热平台上;所述的膜承载装置和膜回收装置的同一侧之间还连接有传动装置;所述的真空加热平台上还包含有切割刀、切割槽和手指预留位置;所述的真空加热平台上与膜装置对称的一侧面上还设置有真空调节按钮、真空度显示仪表和温度调节系统。采用此装置后蓝膜单张切割的速度提升到5秒,时间节省66%,而且切割设备有加热和抽真空功能,蓝膜贴附后没有气泡产生,气泡不良率从5%发生降低为0。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴膜机 结构 | ||
【主权项】:
一种贴膜机结构,其特征在于,包括膜装置和真空加热平台;所述的真空加热平台水平放置;所述的膜装置安装在所述的真空加热平台上,位于真空加热平台的一侧;所述的膜装置包括膜承载装置和膜回收装置;所述的膜回收装置上端连接膜承载装置,下端连接在真空加热平台上;所述的膜承载装置和膜回收装置的同一侧之间还连接有传动装置,用于膜装置的传动;所述的真空加热平台上还包含有切割刀、切割槽和手指预留位置;所述的切割刀包括第一切割刀和第二切割刀;所述的切割槽包括第一切割槽和第二切割槽;所述的第一切割槽安装在真空加热平台水平面上一侧,位于靠近膜装置的一侧;所述的第一切割槽的一端设有所述的第一切割刀,第一切割刀可在第一切割槽上来回移动;所述的第二切割槽安装在真空加热平台水平面上另一侧,位于远离膜装置的一侧,与第一切割槽对称分布;所述的第二切割槽的一端设有所述的第二切割刀,第二切割刀可在第二切割槽上来回移动;所述的手指预留位置设置在真空加热平台水平面上,位于第二切割槽的一侧;所述的真空加热平台上与膜装置对称的一侧面上还设置有真空调节按钮、真空度显示仪表和温度调节系统;所述的真空调节按钮位于所述的真空度显示仪表的下方,所述的温度调节系统位于所述的真空度显示仪表的一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山琉明光电有限公司,未经昆山琉明光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620978345.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED固晶机及其点胶针探测系统
- 下一篇:水洗尾气处理器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造