[实用新型]引线框架

摘要

本实用新型公开了一种引线框架，由多个芯片封装单元连续横向连接而成，所述芯片封装单元包括散热片、接脚和两边的框架边带；所述散热片与框架边带为分离式结构，用于安装芯片的芯片岛设置在散热片正面的中部，所述散热片的两端均设有U形固定槽；所述封装单元还包括设在散热片和接脚两侧且其端部与框架边带连接的连接筋，所述连接筋上设有用于供U形固定槽两边端头铆接的凸块，所述连接筋与接脚之间通过加强筋连接；优点在于将原有散热片做为框架边带用于连接的功能剥离，使得散热片芯片区与散热区为统一的一块，从而减少材料的浪费，在散热片的两端设U形固定槽使芯片封装单元能够获得良好的固定。

主权项

一种引线框架，由多个芯片封装单元（1）连续横向连接而成，所述芯片封装单元（1）包括散热片（11）、接脚（12）和两边的框架边带（13）；其特征在于：所述散热片（11）与框架边带（13）为分离式结构，用于安装芯片的芯片岛（111）设置在散热片（11）正面的中部，所述散热片（11）的两端均设有U形固定槽（113）；所述芯片封装单元（1）还包括设在散热片（11）和接脚（12）两侧且其端部与框架边带（13）连接的连接筋（14），所述连接筋（14）上设有用于供U形固定槽（113）两边端头铆接的凸块（15），所述连接筋（14）与接脚（12）之间通过加强筋（17）连接。