[实用新型]具有弧形台阶的键合治具有效
申请号: | 201620981982.1 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN205984902U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 吴杭;蔡亚桥;田健;王琦;邓柏松;管桂养 | 申请(专利权)人: | 深圳康姆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人: | 高早红,谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种具有弧形台阶的键合治具,用于固定引线框架,包括压板及与压板相配合夹压所述引线框架的基板,所述基板包括基板基体和设置于基板基体上的单元键合区,单元键合区是由若干个键合单元矩阵排列而成,键合单元包括基岛,所述基岛具有上表面和下表面,基岛的下端至少设有一个弧形台阶,弧形台阶的底面与基岛的下表面位于同一平面上,弧形台阶的高度低于基岛的高度,基岛通过弧形台阶的支撑作用使得基岛的下表面压合基板基体。本实用新型通过设置有弧形台阶,使得基岛下表面易浮动位置被压合牢靠,避免了基岛压合时下表面产生的高低误差,从而保持基岛在同一个水平面上,避免了在引线键合过程中短路现象的发生,提高了产品良率。 | ||
搜索关键词: | 具有 弧形 台阶 键合治具 | ||
【主权项】:
一种具有弧形台阶的键合治具,用于固定引线框架,包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板,其特征在于:所述基板包括基板基体和设置于所述基板基体上的单元键合区,所述单元键合区是由若干个键合单元矩阵排列而成,所述键合单元包括基岛,所述基岛具有上表面和下表面,所述基岛的下端至少设有一个弧形台阶,所述弧形台阶的底面与所述基岛的下表面位于同一平面上,所述弧形台阶的高度低于所述基岛的高度,所述基岛通过所述弧形台阶的支撑作用使得基岛的下表面压合所述基板基体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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