[实用新型]用于半导体封装的网络控制系统有效

专利信息
申请号: 201620982011.9 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN205986962U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 邱祖逖;朱增涛;田健;王琦;蔡亚桥 申请(专利权)人: 深圳康姆科技有限公司
主分类号: H04L29/08 分类号: H04L29/08
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 代理人: 高早红,谢亮
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种用于半导体封装的网络控制系统,包括服务器、三层核心交换机、路由器、以及若干个键合机设备,所述路由器接入网络主线以建立局域网,所述三层核心交换机的输入端与路由器的以太网接口连接,所述若干个键合机设备连接到三层核心交换机的输出端上,所述服务器与三层核心交换机相连,所述若干个键合机设备通过局域网与服务器相连,所述服务器对所述若干个键合机设备进行集中管理与监控。本实用新型通过将若干个键合机设备通过组建局域网与服务器相连,从而将原有每台相对独立的键合机设备进行集中管理与监控,实现数据交互,解决了原来每台键合机设备程序参数不一致、程序混乱容易出错的问题,实现了程序管理的一致性和唯一性。
搜索关键词: 用于 半导体 封装 网络 控制系统
【主权项】:
一种用于半导体封装的网络控制系统,其特征在于,包括:服务器、三层核心交换机、路由器、以及若干个键合机设备,所述路由器接入网络主线以建立局域网,所述三层核心交换机的输入端与所述路由器的以太网接口连接,所述若干个键合机设备连接到所述三层核心交换机的输出端上,所述服务器与所述三层核心交换机相连,所述若干个键合机设备通过局域网与所述服务器相连,所述服务器对所述若干个键合机设备进行集中管理与监控。
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