[实用新型]一种散热PCB板有效
申请号: | 201620984199.0 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN205921824U | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 王鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州良基电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种散热PCB板,其包括板体和金属边框,所述金属边框设置在板体的四周,所述板体分为铜箔层、散热层和基材层,所述铜箔层、散热层和基材层从上到下依次设置,所述铜箔层上表面设有凸点,所述散热层内均匀设有若干散热装置,所述金属边框与铜箔层相连。本实用新型在侧面四周的金属边框设计,使得PCB板的四周都被金属边框包裹,扩大了PCB板的散热面积,并且能够与安装金属件接触,更快的将PCB的热量传导到安装件上从而散发出去,而与散热层中的散热装置联合使用,使得PCB板热传导的更快速,同时,对与线路层的线路区起到一定的保护作用,提高了PCB板的抗ESD能力和产品的整体电性能,延长了PCB板的使用寿命,大大增强了PCB板工作的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】:
一种散热PCB板,其包括板体(1)和金属边框(2),其特征在于:所述金属边框(2)设置在板体(1)的四周,所述板体(1)分为铜箔层(3)、散热层(4)和基材层(5),所述铜箔层(3)、散热层(4)和基材层(5)从上到下依次设置,所述铜箔层(3)上表面设有凸点(6),所述散热层(4)内均匀设有若干散热装置(7),所述金属边框(2)与铜箔层(3)相连。
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