[实用新型]一种晶圆装卸装置有效
| 申请号： | 201620989965.2 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206116367U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;张朝前;刘虹遥;杨乐;马砚忠;路鑫超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆技术领域，特别涉及一种晶圆装卸装置，包括移动平台框架、移动平台直线轴、第一缓存组件、第二缓存组件、吸爪及晶圆托盘。移动平台框架与移动平台直线轴连接；第一缓存组件固定在移动平台框架上，用于放置晶圆；第二缓存组件固定在移动平台直线轴上，用于放置晶圆；吸爪用于向第一缓存组件或第二缓存组件送入晶圆，或者从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆；晶圆托盘用于从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆送入处理仪器，或者将处理后的晶圆放置在第一缓存组件或第二缓存组件上。本实用新型提供的晶圆装卸装置，提高了晶圆的装卸效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装卸 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆装卸装置，其特征在于，所述装置包括：移动平台框架、移动平台直线轴、第一缓存组件、第二缓存组件、吸爪及晶圆托盘；所述移动平台框架与所述移动平台直线轴连接；所述第一缓存组件固定在所述移动平台框架上，所述第一缓存组件用于放置晶圆；所述第二缓存组件固定在所述移动平台直线轴上，所述第二缓存组件用于放置晶圆；所述吸爪用于向所述第一缓存组件或第二缓存组件送入晶圆，或者从所述第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆；所述晶圆托盘用于从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆送入处理仪器，或者将处理后的晶圆放置在所述第一缓存组件或第二缓存组件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
