[实用新型]IC集成封装用陶瓷基板结构

摘要

本实用新型属于IC芯片封装技术领域，尤其涉及IC集成封装用陶瓷基板结构，基板内置蚀刻线路，LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源均设置在基板上，LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片，驱动芯片放置区放置有驱动芯片，电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与驱动芯片连接，LED发光芯片放置区外设置导通线路区,元件焊接放置区为多个，每个焊接放置区的周边设置接触点，蚀刻线路连通元件焊接放置区，蚀刻线路汇总区连接地线。本实用新型的有益效果设计合理，可以适用于多种瓦数，有效的解决安装不同LED灯珠瓦数需配套导致不同陶瓷基板的情况，达到合理高效统一的目的，应用和安装简单方便。

主权项

IC集成封装用陶瓷基板结构，包括基板、蚀刻线路、LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源，其特征在于所述基板内置所述蚀刻线路，所述LED发光芯片放置区、所述驱动芯片放置区、所述元件焊接放置区、所述接触点和电源均设置在所述基板上，所述LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片，所述驱动芯片放置区放置有驱动芯片，所述电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与所述驱动芯片连接，所述LED发光芯片放置区外设置导通线路区,所述元件焊接放置区为多个，每个所述焊接放置区的周边设置接触点，所述蚀刻线路连通所述元件焊接放置区，所述蚀刻线路汇总区连接地线。