[实用新型]一种导电铜箔有效
| 申请号： | 201620996251.4 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206116383U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 舒杰广 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区高泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导电铜箔，它包括铜箔层、形成在所述铜箔层任一表面的第一导电胶层、形成在所述铜箔层另一表面的第二导电胶层、形成在所述第一导电胶层表面的第一离型层以及形成在所述第二导电胶层表面的第二离型层，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层的粘结力不同。通过在铜箔层的两表面设置粘结力不同的第一导电胶层和第二导电胶层，粘结力强的一面与PCB板粘结而另一面则与固定板粘结，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 铜箔 | ||
【主权项】：
一种导电铜箔，其特征在于：它包括铜箔层（1）、形成在所述铜箔层（1）任一表面的第一导电胶层（2）、形成在所述铜箔层（1）另一表面的第二导电胶层（3）、形成在所述第一导电胶层（2）表面的第一离型层（4）以及形成在所述第二导电胶层（3）表面的第二离型层（5），所述第一导电胶层（2）和所述第二导电胶层（3）的粘结力不同。
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