[实用新型]二极管料带薄膜剥离装置有效
| 申请号： | 201620997423.X | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206040613U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 姚永杰;任宇航;徐彩军;过志斌 | 申请（专利权）人： | 浙江尚越新能源开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏,郑汉康 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种二极管料带薄膜剥离装置，包括机架，机架内部设置有二极管料带进料轨和基带出料轨，二极管料带进料轨和基带出料轨之间设置有料带驱动轮，机架上设置有薄膜卷筒，薄膜卷筒处于料带驱动轮偏向带料进料的入口一侧，薄膜卷筒与料带驱动轮之间设置有导向轴。二极管料带以薄膜朝上的方式从二极管料带进料轨入口进入，并从料带驱动轮的上方越过，再进入到基带料带出料轨，薄膜端部需预先被剥离并经过导向轴导向后缠绕到薄膜卷筒上，这样经过料带驱动轮的时候，薄膜被剥离并逐一露出二极管，可以从料带驱动轮上方取用二极管，二极管取走后的基带经基带出料轨送出，整个过程实现自动化无需人工操作。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 薄膜 剥离 装置 | ||
【主权项】：
一种二极管料带薄膜剥离装置，包括机架，其特征在于机架内部设置有二极管料带进料轨和基带出料轨，二极管料带进料轨和基带出料轨之间设置有料带驱动轮，机架上设置有薄膜卷筒，薄膜卷筒处于料带驱动轮偏向带料进料的入口一侧，薄膜卷筒与料带驱动轮之间设置有导向轴。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江尚越新能源开发有限公司，未经浙江尚越新能源开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620997423.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：模板归正装置
- 下一篇：一种排除组件边缘气泡或空胶的夹紧装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
