[实用新型]化学机械研磨装置

摘要

本实用新型提供一种化学机械研磨装置，其作为一种进行研磨的化学机械研磨装置，包括研磨平板，其以所述晶元的所述研磨层接触的研磨垫覆盖于其上面的形式进行自转；光传感器，其设置有光发送部与光接收部，所述光发送部将多个光信号照射至所述晶元的所述研磨层并形成点区域，所述光接收部接收光接收信号，所述光接收信号是在所述光发送部照射的光信号在所述研磨层反射的；控制部，其从在所述光接收部中接收的所述光接收信号得到所述晶元的研磨层厚度，并且通过第一光接收信号感知所述光传感器是否位于所述晶元的下侧，所述第一光接收信号是从作为所述光接收部中一部分的感知部得到的。

主权项

一种化学机械研磨装置，其作为为了制作多个装置而对所述装置以间隔中间区域程度间距的形式配置的晶元的研磨层进行研磨的化学机械研磨装置，所述化学机械研磨装置的特征在于，包括：研磨平板，其以所述晶元的所述研磨层接触的研磨垫覆盖于其上面的形式进行自转；光传感器，其固定于所述研磨平板并与所述研磨平板一同旋转，并且设置有光发送部与光接收部，所述光发送部将多个光信号照射至所述晶元的所述研磨层，所述多个光信号占据的点区域形成为与所述装置的宽度与长度中任意一个以上相比更大的直径，所述光接收部接收光接收信号，所述光接收信号是在所述光发送部照射的光信号在所述研磨层反射的；控制部，其从在所述光接收部接收的所述光接收信号得到所述晶元的研磨层厚度，并且通过第一光接收信号感知所述光传感器是否位于所述晶元的下侧，所述第一光接收信号是从作为所述光接收部中一部分的感知部得到的。