[实用新型]组件热切割装置有效
| 申请号： | 201621001469.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206040675U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 姜晨杰;任宇航;徐彩军;过志斌 | 申请（专利权）人： | 浙江尚越新能源开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏,郑汉康 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种组件热切割装置，包括一热切割器，所述热切割器通过一支撑板安装在一底座上，所述热切割器在所述支撑板上可上下滑动地安装，所述热切割器的底部为具有预设形状的凸起结构。本实用新型中的组件热切割装置利用热切割器下行对组件进行自动切割，通过热切割器的底部的凸起结构发热将组件上的特定部分与整体分离最终切处一个槽来，切割完成后上行离开组件，将切下的部分取出即可，提高了组件切割的效率，降低了人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种组件热切割装置，其特征在于，包括一热切割器（1），所述热切割器（1）通过一支撑板（2）安装在一底座（3）上，所述热切割器（1）在所述支撑板（2）上可上下滑动地安装，所述热切割器（1）的底部为具有预设形状的凸起结构（11）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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