[实用新型]一种提高半导体激光器散热效率的封装结构有效
| 申请号： | 201621003865.4 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206059903U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡万绍;段磊;张宏友;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种提高半导体激光器散热效率的封装结构，采用了多组金属与石墨以间隔排列方式制备而成的石墨‑金属复合热沉，该复合热沉在前述排列方向和其对应的其他方向上具有不同的导热率；激光芯片安装在石墨‑金属复合热沉上，激光芯片的安装面对应多组金属与石墨材料，使得激光芯片的散热路径为与石墨‑金属复合热沉中金属与石墨排列方向的垂直方向。本实用新型不仅解决由热应力引起的激光芯片损伤问题，而且相比传统的热沉具有更高的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 半导体激光器 散热 效率 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种提高半导体激光器散热效率的封装结构，其特征在于：包括石墨‑金属复合热沉和激光芯片；所述石墨‑金属复合热沉为多组金属与石墨以间隔方式排列而成；激光芯片安装于石墨‑金属复合热沉上，且激光芯片的安装面对应多组金属与石墨材料，使得激光芯片同时与石墨‑金属复合热沉中的金属和石墨材料接触。
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