[实用新型]一种辅助用于GaAs基LED芯片减薄前去蜡的工装夹具有效
| 申请号： | 201621005499.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN205985064U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘晓;赵霞焱;郑军;智友臻;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种辅助用于GaAs基LED芯片减薄前去蜡的工装夹具，属于半导体减薄工艺技术领域，装置包括从下到上相连的工装底座、旋转轴承、载盘台，旋转轴承包括设于下端的轴承底座和上端的轴承支架，载盘台中心设有陶瓷盘固定支柱。将轴承底座与工装底座相连，将载盘台与旋转轴承的轴承支架相连；将待去蜡纸的陶瓷盘背面卡孔对准陶瓷盘固定支柱，放置于载盘台上；操作者借助于旋转轴承，转动载盘台，使陶瓷盘顺时针或逆时针旋转，再利用刀片沿晶片边缘去掉多余蜡纸。本实用新型制作的工装夹具，构造简单，成本低廉，操作简便，可有效提高去蜡纸效率，防止去蜡纸作业时刀片划伤、划裂晶片甚至毁损芯片边缘，降低芯片的损失率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 用于 gaas led 芯片 前去 工装 夹具 | ||
【主权项】：
一种辅助用于GaAs基LED芯片减薄前去蜡的工装夹具，其特征在于，从下到上包括相连的工装底座、旋转轴承、载盘台，旋转轴承包括设于下端的轴承底座和上端的轴承支架，载盘台中心设有陶瓷盘固定支柱。
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