[实用新型]压力传感器测试校准工装有效

专利信息
申请号: 201621006826.X 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206038222U 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 闫文明 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: G01L27/00 分类号: G01L27/00
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 袁文婷,张宁
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供一种压力传感器测试校准工装,包括底板、固定在底板上方的产品限位板、位于产品限位板上方的压头限位板、位于在压头限位板上方的温度传感器限位板;在产品限位板上设置有排列分布的产品限位槽,在产品限位板靠近底板的一侧设置有测试PCB,测试PCB与待测压力传感器导通;在压头限位板上设置有与产品限位槽位置对应的测试压头,在温度传感器限位板上设置有压力进气口以及与测试压头位置对应的温度传感器,温度传感器用于采集待测压力传感器的温度信息;压力进气口通过测试压头对待测压力传感器施加压力,测试PCB用于采集待测压力传感器的测试压力信号。利用上述实用新型能够确保压力传感器的测试精度高、适用范围广。
搜索关键词: 压力传感器 测试 校准 工装
【主权项】:
一种压力传感器测试校准工装,其特征在于,包括底板、固定在所述底板上方的产品限位板、位于所述产品限位板上方的压头限位板、位于所述压头限位板上方的温度传感器限位板;其中,在所述产品限位板上设置有排列分布的产品限位槽,待测压力传感器限位固定在所述产品限位槽内,在所述产品限位板靠近所述底板的一侧设置有测试PCB,所述测试PCB与所述待测压力传感器导通;在所述压头限位板上设置有与所述产品限位槽位置对应的测试压头,在所述温度传感器限位板上设置有压力进气口以及与所述测试压头位置对应的温度传感器,所述温度传感器用于采集所述待测压力传感器的温度信息;所述压力进气口通过所述测试压头对所述待测压力传感器施加压力,所述测试PCB用于采集所述待测压力传感器的测试压力信号。
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