[实用新型]一种LED发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201621006988.3 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206236701U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 占贤武;李致强 | 申请（专利权）人： | 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/22;H01L33/32;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED发光二极管封装结构，其包括支架、LED芯片以及树脂封装层，其中所述支架包括两个引脚和基座本体，所述基座本体设置有凹陷的腔体，所述腔体的体壁为光滑的聚光反射面板，所述腔体的底面为镜面光反射面板，所述的底面具有与所述LED芯片单元相连接的导通部，所述导通部底部设置有散热块，所述散热块的上表面与导通部相接触，下表面与流通空气相接触，所述LED芯片包括依次层叠的图案化衬底、颗粒状成核层、本征层、N型层、多量子阱有源层以及P型层和掺镁P型层。相对现有技术，本实用新型发光二极管封装结构具备散热性能好、高亮度、低成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED发光二极管封装结构，其包括支架、LED芯片以及树脂封装层，其特征在于：所述支架包括两个引脚和基座本体，所述基座本体设置有凹陷的腔体，所述腔体的体壁为光滑的聚光反射面板，所述腔体的底面为镜面光反射面板，所述的底面具有与所述LED芯片单元相连接的导通部，所述导通部底部设置有散热块，所述散热块的上表面与导通部相接触，下表面与流通空气相接触，所述LED芯片包括依次层叠的图案化衬底、颗粒状成核层、本征层、N型层、多量子阱有源层、P型层和掺镁P型层以及透明导电层，所述LED芯片的本征氮化镓层、N型层、多量子阱有源层、P型层和掺镁P型层以及透明导电层均具有波浪状的表面结构。
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