[实用新型]一种扩散硅压力变送装置有效

专利信息
申请号: 201621009192.3 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN206002230U 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 张子青 申请(专利权)人: 张子青
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L19/00;G01L9/08
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司32224 代理人: 董建林
地址: 212000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种扩散硅压力变送装置,压力接板的中部向外侧垂直延伸出空气接引管,压力接板拧接在测试壳体内,压力接板与测试壳体的接触处设置有密封胶圈,压力接板的内侧面固定有测试硅杯,测试硅杯桥接在空气接引管的输出端,测试硅杯上表面粘接有膜片,膜片上设置有呈整流桥电路连接的四个扩散电阻,整流桥电路的两个输出端通过导线分别连接有测试引出端子,两个测试引出端子从压力接板的两侧垂直贯穿出。本实用大大提高其的密封效果,保证测试精度,并设置有空气过滤网,防止灰尘的接触测试硅杯,提高测试效果,结构简单,容易实现,具有良好的应用前景。
搜索关键词: 一种 扩散 压力 装置
【主权项】:
一种扩散硅压力变送装置,其特征在于:包括截面为T型的压力接板(1),所述压力接板(1)的中部向外侧垂直延伸出空气接引管(10),所述压力接板(1)拧接在测试壳体(2)内,所述压力接板(1)与测试壳体(2)的接触处设置有密封胶圈(3),所述压力接板(1)的内侧面固定有测试硅杯(4),所述测试硅杯(4)桥接在空气接引管(10)的输出端,所述测试硅杯(4)上表面粘接有膜片(5),所述膜片(5)上设置有呈整流桥电路连接的四个扩散电阻(6),所述整流桥电路的两个输出端通过导线分别连接有测试引出端子(7),两个测试引出端子(7)从压力接板(1)的两侧垂直贯穿出。
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