[实用新型]一种CSP芯片级封装结构有效
| 申请号： | 201621009209.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206040708U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李鹏飞 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP芯片级封装结构，包括多个倒装结构芯片、粘性膜和荧光膜，其中，倒装结构芯片等间距的排布在粘性膜上，荧光膜覆盖在倒装结构芯片上。倒装结构芯片的排列呈正方形。该产品使用倒装芯片，无基板衬底，用荧光膜覆盖的方式将芯片封装起来，形成五面发光的一款产品。CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过11.14，与理想情况的11相当接近，相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的。采用无金线焊接提高封装器件的可靠性，减少生产工艺流程，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 芯片级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种CSP芯片级封装结构，其特征在于，包括多个倒装结构芯片、粘性膜和荧光膜，其中，倒装结构芯片等间距的排布在粘性膜上，荧光膜覆盖在倒装结构芯片上。
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