[实用新型]一种抗挤压PCB线路板有效
| 申请号： | 201621009728.1 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN205961575U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈方;方双;李铁军;潘晓庆;房金苹;郑显 | 申请（专利权）人： | 国茂（浙江）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种抗挤压PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体包括上下设置的铜箔层及铝板层，其特征在于所述的铜箔层与铝板层之间设置有环氧树脂或环氧玻璃布的粘结片，所述的铝板层的底面设置有蜂窝结构层，蜂窝结构层的厚度不小于2mm，蜂窝结构层的底面粘有海绵发泡层，海绵发泡层上均匀布满若干个孔结构，使蜂窝结构层能够从该孔结构中外露。本实用新型能够实现线路板的高效散热，且具有一定抗挤压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挤压 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
一种抗挤压PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体包括上下设置的铜箔层及铝板层，其特征在于：所述的铜箔层与铝板层之间设置有环氧树脂或环氧玻璃布的粘结片，所述的铝板层的底面设置有蜂窝结构层，蜂窝结构层的厚度不小于2mm，蜂窝结构层的底面粘有海绵发泡层，海绵发泡层上均匀布满若干个孔结构，使蜂窝结构层能够从该孔结构中外露。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国茂（浙江）科技有限公司，未经国茂（浙江）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621009728.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高密度多层PCB线路板
- 下一篇：一种FPCB焊接结构及扬声器
