[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效

专利信息
申请号: 201621010761.6 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206100450U 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 党茂强;王友;张庆斌;杜继祥 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 代理人: 王昭智,马佑平
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构,包括电路板、金属盖体,以及由电路板和金属盖体包围起来的封闭空间,还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片、ASIC芯片;其中,所述电路板为层叠电路板,其包括至少一层基材以及至少一层铜层,还包括设置在电路板上的声孔,所述声孔包括设置在至少一层铜层上的微孔结构,以及电路板上其它层在声孔位置形成的通孔。本实用新型的封装结构由金属盖体和电路板围成,通过在电路板铜层上设置的微孔结构作为封装结构的声孔,这不但可以大大提高封装结构的防水、防尘能力,而且还可以提高封装结构在声孔位置的电磁屏蔽、防静电效果,从而提高了该麦克风封装结构的抗干扰能力。
搜索关键词: 一种 mems 麦克风 封装 结构
【主权项】:
一种MEMS麦克风的封装结构,其特征在于:包括电路板(2)、金属盖体(1),以及由电路板(2)和金属盖体(1)包围起来的封闭空间,还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片(3)、ASIC芯片(5);其中,所述电路板(2)为层叠电路板,其包括至少一层基材(24)以及至少一层铜层(21),还包括设置在电路板(2)上的声孔,所述声孔包括设置在至少一层铜层(21)上的微孔结构(20),以及电路板(2)上其它层在声孔位置形成的通孔(22)。
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