[实用新型]一种智能管材盘绕封装装置有效
申请号: | 201621010785.1 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN206107737U | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 赵国满 | 申请(专利权)人: | 苏州惠通新型材料科技有限公司 |
主分类号: | B65B63/02 | 分类号: | B65B63/02;B65B43/30;B65B5/04;B65B51/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及智能管材盘绕封装装置,包括衔接在一起的包膜机构和绕管机构,所述包膜机构上设置开口装置,其特征在于,所述绕管机构设置有罩体,所述罩体上设置有条形槽,所述条形槽内设置推杆,所述罩体一端连通管道,管道的自由端设有相对设置的两个导轮,所述罩体下方设置夹手,所述夹手连接有升降装置和旋转装置。通过包膜、盘管和压持等机构的设置,使得盘绕管材和包装等过程均实现了自动化,提高了工作效率,减少了人为接触,避免包装过程中对引流管的无人。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 管材 盘绕 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种智能管材盘绕封装装置,包括:衔接在一起的包膜机构和绕管机构,所述包膜机构上设置开口装置,其特征在于,所述绕管机构设置有罩体,所述罩体上设置有条形槽,所述条形槽内设置推杆,所述罩体一端连通管道,管道的自由端设有相对设置的两个导轮,所述罩体下方设置夹手,所述夹手连接有升降装置和旋转装置。
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