[实用新型]一种超薄贴片二极管有效
| 申请号： | 201621012092.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206040632U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 于林;杨宏民;赵卫华;马博洋 | 申请（专利权）人： | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司41111 | 代理人： | 陈大通 |
| 地址： | 453000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及贴片二极管生产技术领域，具体涉及一种超薄贴片二极管，在不改变原有贴片二极管性能及封装厚度的情况下，减少贴片二极管的空间体积。为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的一种超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，引线一和引线二分别焊接在芯片上下两个表面，封装体将芯片、引线一和引线二的焊接端密封包裹，引线一和引线二的自由端伸出封装体外，所述芯片倾斜设置，引线一与引线二的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一与引线二的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片倾斜角度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 二极管 | ||
【主权项】：
一种超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，引线一和引线二分别焊接在芯片上下两个表面，封装体将芯片、引线一和引线二的焊接端密封包裹，引线一和引线二的自由端伸出封装体外，其特征在于，所述芯片倾斜设置，引线一与引线二的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一与引线二的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片倾斜角度一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南台冠电子科技股份有限公司，未经河南台冠电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621012092.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合型导热石墨膜材料
- 下一篇：预成形封装导线架
