[实用新型]一种光学芯片的集成结构

摘要

本实用新型公开了一种光学芯片的集成结构，侧壁部上分别设置有连通所述第一内腔的第一入口、第一出口，所述第一入口、第一出口与第一内腔构成了第一注塑通道；通过第一注塑通道在所述第一内腔中注塑形成有覆盖所述光学传感器芯片的第一透光注塑体；所述侧壁部上分别设置有连通所述第二内腔的第二入口、第二出口，所述第二入口、第二出口与第二内腔构成了第二注塑通道；通过第二注塑通道在所述第二内腔中注塑形成有覆盖所述LED芯片的第二透光注塑体。本实用新型的集成结构，不需要复杂的模具，工艺流程简单。

主权项

一种光学芯片的集成结构，其特征在于：包括由基板(1)、侧壁部(2)围成的具有上端开口的外部封装，在所述外部封装的内腔中还设置有至少一个不透光的间隔部(3)，所述至少一个间隔部(3)将外部封装的内腔分隔为第一内腔(b)、至少一个第二内腔(a)；在所述第一内腔(b)中设置有光学传感器芯片(5)，在每个第二内腔(a)中设置有一个LED芯片(4)；其中，所述侧壁部(2)上分别设置有连通所述第一内腔(b)的第一入口(9a)、第一出口(9b)，所述第一入口(9a)、第一出口(9b)与第一内腔(b)构成了第一注塑通道；通过第一注塑通道在所述第一内腔(b)中注塑形成有覆盖所述光学传感器芯片(5)的第一透光注塑体(7)；所述侧壁部(2)上分别设置有连通所述第二内腔(a)的第二入口(8a)、第二出口(8b)，所述第二入口(8a)、第二出口(8b)与第二内腔(a)构成了第二注塑通道；通过第二注塑通道在所述第二内腔(a)中注塑形成有覆盖所述LED芯片(4)的第二透光注塑体(6)。