[实用新型]一种新型扩晶机有效
申请号: | 201621013916.1 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN206022324U | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 劳铁均;刘小强 | 申请(专利权)人: | 绍兴光彩显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 312000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种新型扩晶机,底板上安装有固定座,固定座上通过固定螺栓安装有顶膜扩晶装置,便于顶膜扩晶装置的拆卸和安装;支撑板的中心处开设有第一通孔,第一通孔下方安装有第一伸缩气缸,第一伸缩气缸的伸缩杆顶端固定安装有圆形的扩晶板,扩晶板上方安装有由第二伸缩气缸控制的压板,扩晶板和压板上分别安装有第一卡环安装架以及第二卡环安装架,分别用于安装卡环的子环和母环,在扩晶板上升完成扩晶操作后,第二伸缩气缸控制压板下降,固定卡环的子环和母环,通过卡环防止晶片膜回缩变形;第一伸缩气缸和第二伸缩气缸的设计减小了扩晶板以及压板要升降过程中的震动,提高了扩晶效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 扩晶机 | ||
【主权项】:
一种新型扩晶机,其特征在于:包括扩晶机机架(1)以及安装在扩晶机机架(1)上的顶膜扩晶装置(2)和压模固定装置(3),所述扩晶机机架(1)包括底板(11),所述底板(11)上方通过支撑柱(12)安装有顶板(13),所述底板(11)上安装有固定座(14),所述固定座(14)上安装有用于固定的固定螺栓(15),所述底板(11)上通过固定座(14)安装有顶膜扩晶装置(2);所述顶膜扩晶装置(2)包括支撑板(21),所述支撑板(21)的底面上安装有固定柱(22),所述固定柱(22)与对应的固定座(14)固定相连;所述支撑板(21)的中心处开设有第一通孔(23),所述第一通孔(23)下方安装有第一伸缩气缸(9),所述第一伸缩气缸(9)的伸缩杆顶端固定安装有圆形的扩晶板(31),所述扩晶板(31)侧面环绕安装有第一卡环安装架(32);所述支撑板(21)的侧面上铰接安装有盖板(4),所述盖板(4)的中心处开设有大小与第一通孔(23)相匹配的第二通孔(41);所述盖板(4)的侧面上铰接安装有卡钩(44),所述盖板(4)通过卡钩(44)与支撑板(21)固定相连;所述压模固定装置(3)包括安装在顶板(13)上的第二伸缩气缸(5),所述第二伸缩气缸(5)的伸缩杆穿过顶板(13)与压板(6)固定相连,所述压板(6)位于扩晶板(31)的正上方,所述压板(6)上还开设有与扩晶板(31)形状相匹配的凹槽(65),所述压板(6)上环绕凹槽(65)安装有与第一卡环安装架(32)相匹配的第二卡环安装架(61)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绍兴光彩显示技术有限公司,未经绍兴光彩显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621013916.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种SOI硅片倒角后的腐蚀设备
- 下一篇:一种防卡料分选机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造