[实用新型]电路板和焊接结构有效

专利信息
申请号: 201621018316.4 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206042517U 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 张凤柳;刘静江 申请(专利权)人: 上海传英信息技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 代理人: 孙佳胤
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种电路板包括底板、位于底板表面的外框线、位于所述外框线内的底板表面的焊盘、以及位于所述外框线至少一侧的底板表面的标识图形,用于标识焊盘与待焊接物的焊接位置。上述电路板设计可以防止天线弹片180度反贴和错位,避免天线弹片不能正常使用,引起手机无信号等问题,减少了出错率和返工成本,缩短了生产周期。
搜索关键词: 电路板 焊接 结构
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,包括:底板;位于底板表面的外框线;位于所述外框线内的底板表面的焊盘;位于所述外框线至少一侧的底板表面的标识图形,用于标识焊盘与待焊接物的焊接位置。
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