[实用新型]基于焊点识别自动激光软钎焊系统

摘要

本实用新型公开一种基于焊点识别自动激光软钎焊系统，包括将PCB板送到焊接区域的运输装置，自动追踪定位每个焊接点位置的追踪定位装置，对焊接点精确激光焊接的焊接装置，协调各机构工作的控制模块。工作时，先由追踪定位装置预先采集焊接的PCB板每个焊接点，将每个焊接点图像拼接成一个完整的PCB板模板，再由运输装置将待焊接的PCB板输送至焊接位置，由追踪定位装置再次采集该等焊接PCB焊接点图像，将采集的图像与预采集的图像进行比对，确定焊接点在PCB板中的位置，最后由焊接装置对确定的焊接点进行激光照射，保证焊接位置精确。由于可以实现对焊接点自动精确追踪，可以提高焊接精度，同时提高焊接自动化程度。

主权项

基于焊点识别自动激光软钎焊系统，其特征在于，包括运输装置、追踪定位装置、焊接装置和控制模块，其中，所述运输装置，将待焊接的PCB板稳定平整地送入到焊接区域；所述追踪定位装置，焊接时自动追踪定位每个焊接点位置；所述焊接装置，对焊接点进行精确焊接；所述控制模块，与定位机构、焊接机构、运输机构连接形成电气回路，协调各机构工作。