[实用新型]一种DFN3810‑9L引线框架有效
| 申请号： | 201621018649.7 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206003768U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;李东;崔金忠;许兵;任伟;刘剑 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN3810‑9L引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与DFN3810‑9L的封装结构相适应，所述芯片安装单元的芯片承载部为半腐蚀结构，相邻的芯片安装单元之间设有加强筋。在相邻的芯片安装单元之间设加强筋，保证了框架的整体强度，减少因加强需要而增加芯片安装单元之间的间隙尺寸，布置更多的芯片安装单元，节约芯片布置空间，提高框架材料的利用率、节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn3810 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN3810‑9L引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元与DFN3810‑9L的封装结构相适应，所述芯片安装单元的芯片承载部为半腐蚀结构，相邻的芯片安装单元之间设有加强筋。
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