[实用新型]一种SMA‑FL20排引线框架有效
| 申请号： | 201621018666.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206657807U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;张明聪;周杰;吴子斌;许兵;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种SMA‑FL 20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA‑FL封装形式相适应。该框架由分别在底框架和顶框架上布置芯片承载条和芯片封盖条，组合后形成多个与SMA‑FL封装形式相适应芯片安装单元，提高封装操作效率，且形成封装芯片的立体结构，减少对框架的安装面积的占用，提高材料利用率、节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sma fl20 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种SMA‑FL 20排引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述框架由底框架和顶框架组合而成，在底框架上设有多列芯片承载条、在顶框架上对应设置多列芯片封盖条，当底框架和顶框架组合后，形成多列用于承装芯片的芯片安装单元，所述芯片安装单元与SMA‑FL封装形式相适应,所述框架上还设有框架分区部，所述框架分区部将框架均分为两个安装芯片的区域，且框架分区部与框架的长边平行，在底框架上设有底框架分区部，在顶框架上对应设置顶框架分区部，所述底框架分区部和顶框架分区部为相互配合设置的凹槽结构，使得在组合底框架和顶框架时不产生干扰。
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