[实用新型]一种散热型摄像模组结构有效
| 申请号： | 201621019732.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206060936U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李勇;彭书胜;王旭;齐书 | 申请（专利权）人： | 横店集团东磁有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322118*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型摄像模组结构，包括摄像模组CMOS和电路板，摄像模组CMOS与电路板电连接，本散热型摄像模组结构还包括导热基板，摄像模组CMOS贴合固定在导热基板上，电路板也固定在导热基板上。本实用新型中设置导热基板，可以使摄像模组CMOS工作时发出的热量直接通过散热性好的导热基板传导排出，利于摄像模组CMOS正常发挥工作性能，克服摄像模组因散热不良而导致的影像解析力下降，噪点增多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 摄像 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种散热型摄像模组结构，包括摄像模组CMOS（1）和电路板（2），摄像模组CMOS（1）与电路板（2）电连接，其特征是还包括导热基板（3），摄像模组CMOS（1）贴合固定在导热基板（3）上，电路板（2）也固定在导热基板（3）上。
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