[实用新型]一种大电流密度的LDNMOS结构有效

专利信息
申请号: 201621020802.X 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206098397U 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 宋猛 申请(专利权)人: 苏州隆誊微电子科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙)32276 代理人: 项丽
地址: 215513 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种大电流密度的LDNMOS结构,所述LDNMOS结构的源区和背栅之间为间隔设置,所述源区和所述背栅采用小尺寸,在所述LDNMOS结构的增强型N沟道层下设有N阱环,所述N阱环的底部靠近N型埋层,用于构建深保护环。本实用新型能够缩短LDNMOS结构的布线距离,降低导线上电阻,进而减小开关的导通电阻。另外,本实用新型通过深N阱环的设计减小大电流时的衬底注入,消除闩锁效应,可收集最高比例的电子,同时有助于防止欧姆去偏置。
搜索关键词: 一种 电流密度 ldnmos 结构
【主权项】:
一种大电流密度的LDNMOS结构,其特征在于,所述LDNMOS结构的源区和背栅之间为间隔设置,所述源区和所述背栅采用小尺寸;在所述LDNMOS结构的增强型N沟道层下设有N阱环,所述N阱环的底部靠近N型埋层,用于构建深保护环。
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