[实用新型]一种光学传感器封装结构有效
申请号: | 201621022494.4 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN206134714U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 倪梁 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/52;H01L23/31;H01L25/16 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 马佑平,王昭智 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种光学传感器封装结构,包括设置在第一容腔中的第一光学芯片,以及设置在第二容腔内的第二光学芯片;壳体上设置有与第一容腔对应的第一光学窗口,以及与第二容腔对应的第二光学窗口;在所述壳体上还贴装有覆盖所述第一光学窗口、第二光学窗口的透光盖板;所述透光盖板在第一光学窗口、第二光学窗口的位置分别形成有第一凸透镜结构、第二凸透镜结构。本实用新型的封装结构,第一凸透镜结构、第二凸透镜结构以透光盖板的形式贴装在壳体上,这种结构设计使得不再需要采用注塑的方式形成透镜结构,可大大降低生产的成本;同时也可以避免注塑时高温对各器件的损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种光学传感器封装结构,其特征在于:包括扣合在一起并形成不透光的外部封装结构的衬底(1)及预制的壳体(2),在所述外部封装结构内设置有彼此隔绝的第一容腔(3)、第二容腔(4);还包括设置在所述第一容腔(3)中的第一光学芯片,以及设置在第二容腔(4)内的第二光学芯片;所述壳体(2)上设置有与第一容腔(3)对应的第一光学窗口(7),以及与第二容腔(4)对应的第二光学窗口(8);在所述壳体(2)上还贴装有覆盖所述第一光学窗口(7)、第二光学窗口(8)的透光盖板(9);所述透光盖板(9)在第一光学窗口(7)、第二光学窗口(8)的位置分别形成有第一凸透镜结构(10)、第二凸透镜结构(11)。
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