[实用新型]承插件三通热挤压成型模具有效
| 申请号： | 201621032655.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206153311U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 禹小均;项光清 | 申请（专利权）人： | 亚达管道系统股份有限公司 |
| 主分类号： | B21C25/02 | 分类号： | B21C25/02 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了承插件三通热挤压成型模具，包括上模和下模，上模和下模的材质为耐高温材质，上模和下模结构对称，下模上设有横向半圆形凹槽、径向半圆形凹槽，径向半圆形凹槽均分所述的横向半圆形凹槽，横向半圆形凹槽和径向半圆形凹槽连通后形成一T形凹槽，上模和下模合模时形成一三通孔，三通孔包括横向通孔、径向通孔，还包括一用于挤压放置在上模和下模之间的圆钢的挤压模具，挤压模具的数量有三个，挤压模具为一阶梯形圆杆，上模和下模的接触面密封配合。本实用新型提供的模具在承插件三通生产过程中可一次成型，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 插件 三通 挤压 成型 模具 | ||
【主权项】：
承插件三通热挤压成型模具，包括上模和下模，其特征在于，上模和下模的材质为耐高温材质，上模和下模结构对称，下模上设有横向半圆形凹槽、径向半圆形凹槽，径向半圆形凹槽均分所述的横向半圆形凹槽，横向半圆形凹槽和径向半圆形凹槽连通后形成一T形凹槽，上模和下模合模时形成一三通孔，三通孔包括横向通孔、径向通孔，还包括用于挤压放置在上模和下模之间的圆钢的挤压模具，挤压模具的数量有三个，挤压模具为一阶梯形圆杆，上模和下模的接触面密封配合。
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