[实用新型]一种直流换流阀硅堆压装平台有效
| 申请号： | 201621033493.X | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206040602U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘亮;顾杰;陆凯雷 | 申请（专利权）人： | 常州博瑞电力自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市戚*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种直流换流阀硅堆压装平台，包括直线滑轨、平台支撑梁和万向轮连接座，直线滑轨的底端固定连接于平台支撑梁顶端的中轴线位置，平台支撑梁的两端分别连接第一纵梁和第二纵梁的中部，第一纵梁和第二纵梁的两端分别连接第一横梁和第二横梁的顶端，第一横梁和第二横梁的一端连共同连接第一连接梁，第一横梁和第二横梁的两端端分别连接第一连接梁和第二连接梁，第一连接梁以及第二连接梁底端的两侧各自通过螺栓连接设有支撑柱，支撑柱的底端连接设有万向轮。本实用新型结构简单性能可靠，可以大幅提高直流换流阀硅堆压装操作的速度和质量，进而促进直流电传输，具有很好的实用价值和经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直流 换流 阀硅堆压装 平台 | ||
【主权项】：
一种直流换流阀硅堆压装平台，包括直线滑轨(1)、平台支撑梁(2)和万向轮连接座(10)，其特征在于，所述直线滑轨(1)的底端固定连接于所述平台支撑梁(2)顶端的中轴线位置，所述平台支撑梁(2)的一端通过角接件连接第一纵梁(3)的中部，所述平台支撑梁(2)的另一端通过角接件连接第二纵梁(4)的中部，所述第一纵梁(3)和所述第二纵梁(4)的一端固定连接第一横梁(5)的顶端，所述第一纵梁(3)和所述第二纵梁(4)的另一端固定连接第二横梁(6)的顶端，所述第一横梁(5)和所述第二横梁(6)的两端等距离对称设有六组硅堆定位孔(12)，所述第一横梁(5)和所述第二横梁(6)的一端共同连接第一连接梁(7)，所述第一横梁(5)和所述第二横梁(6)的另一端共同连接第二连接梁(8)，所述第一连接梁(7)底端的两侧以及所述第二连接梁(8)底端的两侧各自连接设有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)的底端通过所述万向轮连接座(10)连接设有万向轮(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
