[实用新型]摄像头封装片基板结构有效

专利信息
申请号: 201621035362.5 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206040635U 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 陈伟 申请(专利权)人: 江西芯创光电有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 代理人: 黄宗熊
地址: 343100 江西省吉安市国家井*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种摄像头封装片基板结构,包括基板(1),所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2),所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3),所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。在基板的上侧和下侧都可以再增加基板来扩展封装层数,有利于在原有摄像头封装片的基础上扩展其功能。
搜索关键词: 摄像头 封装 板结
【主权项】:
一种摄像头封装片基板结构,包括基板(1),所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2),其特征在于:所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3),所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。
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