[实用新型]防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构有效
| 申请号： | 201621038671.8 | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN206118189U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 侯海亮 | 申请（专利权）人： | 深圳极智联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，包括BOSA主体和设置于所述BOSA主体上的PIN引脚，所述PIN引脚用于将所述BOSA主体与PCB相连接，所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构还包括设置于所述BOSA主体上并与所述PIN引脚对应连接的泪滴焊盘。与相关技术相比，本实用新型提供的防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构通过在BOSA主体上设置与PIN引脚对应连接的泪滴焊盘，这样，在过波峰焊时，焊锡会被引到所述泪滴焊盘上，从而可以有效避免所述PIN引脚之间出现焊接连锡的问题，极大降低了生产风险和节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | pin 引脚 焊接 bosa 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，其特征在于，包括：BOSA主体和设置于所述BOSA主体上的PIN引脚，所述PIN引脚用于将所述BOSA主体与PCB相连接，所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构还包括设置于所述BOSA主体上并与所述PIN引脚对应连接的泪滴焊盘。
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