[实用新型]一种复合触点有效
申请号: | 201621039730.3 | 申请日: | 2016-08-28 |
公开(公告)号: | CN206059185U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 沈晓毅 | 申请(专利权)人: | 宁波金点电子有限公司 |
主分类号: | H01H1/025 | 分类号: | H01H1/025;H01H1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315221 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种高强度、高硬度,具有较高抗熔焊性和耐电弧扫损性能的复合触点,包括铜基体和银镍合金层,铜基体包括圆柱型头部和圆柱型脚部;圆柱型头部的直径大于圆柱形脚部的直径;银镍合金层固定在圆柱型头部的上方,银镍合金层顶部为设有向上凸起的凸点层,其底部向内凹进形成能够容纳铜基体圆柱型头部的容纳腔,用以将铜基体圆柱型头部容纳并固定成为一体结构;圆柱型脚部底端设有波浪形凸纹层;银镍合金层成分包括88%‑92%的银和8%‑12%的镍。该复合触点的适用范围广泛,且易加工,成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 触点 | ||
【主权项】:
一种复合触点,其特征在于:包括铜基体和银镍合金层,所述铜基体包括圆柱型头部和圆柱型脚部;所述圆柱型头部的直径大于所述圆柱型脚部的直径;所述银镍合金层固定在所述圆柱型头部的上方,所述银镍合金层顶部为设有向上凸起的凸点层,其底部向内凹进形成能够容纳所述铜基体圆柱型头部的容纳腔,用以将所述铜基体圆柱型头部容纳并固定成为一体结构;所述圆柱型脚部底端设有波浪形凸纹层;所述银镍合金层成分包括88%‑92%的银和8%‑12%的镍。
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