[实用新型]具有风道结构的半导体发光装置有效
| 申请号： | 201621039789.2 | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN206018321U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张亦斌;蔡勇;丁明迪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/238;F21K9/69;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有风道结构的半导体发光装置，包括密封的透光泡壳、半导体发光元件以及导电机构等，该泡壳内填充有散热保护气体，并且在该泡壳内围绕半导体发光元件还设置有风道，所述风道的气体入口和气体出口分别用于使风道外的较冷的散热保护气体进入风道以及用于使风道内的吸收半导体发光元件散发的热量后较热的散热保护气体离开风道，从而在风道内形成持续的气流。本实用新型通过在半导体发光装置的泡壳内设置风道结构，可大幅增加泡壳内气体的流动速度，从而增加了半导体发光元件与内部散热保护气体的换热系数，减小半导体发光元件与泡壳体之间的热阻，明显提高了半导体发光装置的散热能力，降低半导体发光元件的光衰，提高半导体发光元件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 风道 结构 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种具有风道结构的半导体发光装置，包括密封的透光泡壳、设于所述泡壳内的半导体发光元件，以及用以将所述半导体发光元件与电源电连接的导电机构，所述泡壳内填充有散热保护气体，其特征在于：在所述泡壳内，围绕所述半导体发光元件还设置有风道，所述风道的气体入口和气体出口分别用于使风道外的温度相对较低的散热保护气体进入风道以及用于使风道内的吸收半导体发光元件散发的热量后温度相对较高的散热保护气体离开风道，从而在所述风道内形成持续的气流。
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