[实用新型]一种电子设备散热结构有效
| 申请号： | 201621040537.1 | 申请日： | 2016-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN206118265U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 金本凯;隆冰峰;毛承建;李辉;石明 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子设备散热结构，包括独立地罩住设置于绝缘底板上的发热元器件的屏蔽罩，还包括连接设置于发热元器件和屏蔽罩之间的导热部件。该散热结构利用导热部件将发热元器件工作时产生热量传导至屏蔽罩上，由于传导路径较短热量能够快速传导至屏蔽罩上，因此电子设备散热结构中产生热量能够快速散发出去，使得电子设备散热结构具有良好地散热效果，避免了电子设备散热结构的局部地方发热严重的问题；同时，由于不需要在绝缘底板下方增设钢片支架以传导热量，使得电子设备散热结构的结构得以简化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备散热结构，包括独立地罩住设置于绝缘底板(1)上的发热元器件(2)的屏蔽罩(3)，其特征在于，还包括连接设置于所述发热元器件(2)和所述屏蔽罩(3)之间的导热部件(4)。
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